POLI-400Lcmp抛光机是4&6英寸小型化学机械抛光机，采用手动装片方式，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。

CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统，气囊薄膜柔性加压，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛

CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统，气囊薄膜柔性加压，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛

全自动CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的全自动抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用自动化装片方式，机械手自动取放片，同时搭配双面PVA滚刷进行在线刷洗功能，实现干进干出，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。

半导体研磨抛光机是一款操作简单的桌面型单面抛光设备，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的研磨抛光，满足科研院校、企业的研发及小批量生产。

化学机械抛光机CMP简介：1. 该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、STI、SOI等产品的CMP平坦化抛光。 通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆2. 系统功能：手动上下片，程序自动进行抛光，配有终点监测装置，配置半自动loading & unloading托盘系统，8寸规格，方便8寸晶圆上下片3. 抛光数据监测：具有摩擦力监测功能。