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GnP POLI-610专为蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺开发而设计。特别是该系统对于晶圆工艺开发具有较低的拥有成本,材料评估和生产前运行。
GNP POLI-762是高通用性12英寸(300mm) CMP工艺而开发,也为先进晶圆制造商和耗材供应商设计的。 GNP POLI-500广泛用于耗材供应商,衬底制造商和芯片开发商的8“(200mm)高级研发评估。 GNP POLI-400L是专为先进的化学机械抛光工艺开发应用,如MEMS, as以及化学机械抛光特性研究。该系统拥有成本低,占地面积小。
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POLI-762是小型12英寸CMP机台,采用手动装片方式,可选配半自动loading托盘,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。
POLI-500是小型8英寸CMP机台,采用手动装片方式,可选配半自动loading托盘,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。如有需要半导体设备和进口半导体设备的朋友欢迎电话咨询我们!