CIF 生产型等离子清洗机是为研发型客户和工业级客户而设计的等离子体表面处理设备，配置丰富，且真空腔体里可分层，适合大多数生产场景。适用于等离子清洗，活化以及刻蚀等多种应用，设备可在严苛环境下稳定运行...

Beneq TFS 200 是有史以来最灵活的原子层沉积研究平台，专为学术研究和企业研发而设计。Beneq TFS 200 经过专门设计，可最大限度地减少多用户研究环境中可能发生的任何交叉污染。大量的...

1、Nikon S207D扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.11µm主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等领域2、产品详情主要技术指标分辨率0.11&...

1、Nikon S208D扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.11µm主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等领域2、产品详情主要技术指标分辨率0.11&...

深硅刻蚀机PSE V300主要用于12英寸深硅刻蚀，同时兼具Bosch/Non-Bosch工艺，实现多工艺领域覆盖。该机台针对Bosch循环工艺方式采用专业先进的快速响应硬件配置及软件流程控制，结合先...

化学机械抛光机CMP简介：1. 该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、STI、SOI等产品的CMP平坦化抛光。 通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆2. 系统功能：手动上下片，程序...

精密划片机，划片机 简介：半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、陶瓷、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。

自动光学检查系统 简介：全自动AOI系统可获取目标表面高分辨率图像，并根据用户标准执行光学检测。例如，激光二极管的端面检查，镀膜的质量监控，表面检查，半导体芯片的顶部/底部/侧壁检查，以及晶片分拣。

CMP后清洗机 简介：该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，有单工位、转位式、连线式等不同结构，以适用不同应用场景，其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹...

回流焊炉简介：1. 应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制2. 加热区域：4、6、8、12英寸3. 腔体高度：40mm ...

减薄机 简介：1. 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺2. 最大晶圆尺寸：8英寸3. 砂轮规格：Ø203(OD)mm4. 砂轮轴转速范围：0~6000 RPM5...

德国UNITEMP真空共晶炉、烧结炉，紧凑台式设计，可在氮气/甲酸等氛围操作，广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶。

半导体研磨抛光机是一款操作简单的桌面型单面抛光设备，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的研磨抛光，满足科研院校、企业的研发及小批量生产。

扫描电镜SEM简介：FE-SEM获得的图像分辨率高，信息丰富，样品处理相对简单，并且它可以观察、测量并分析样品的细微结构，因此被广泛应用于纳米技术、半导体、电子器件、生命科学、材料等领域。

透射电镜TEM 介绍：1. 配备了高灵敏度sCMOS相机、超广视野的蒙太奇系统以及光学显微镜图像的联动功能，是一款新型的高通量、高分辨率 的120kV透射电子显微镜2. TEM分辨率 (nm)：0.1...

聚焦离子束系统FIB是将离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后作用于样品表面，应用于：产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM相似，用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工，...